【】在晶圆代工战略布局方面

不过 ，星计将极有可能获得苹果这一重量级客户的划杀订单
，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的道预定年开发中，三星加速推进1.4nm工艺的投产重要动力之一来自苹果
。计划转向1.4nm节点 。星计DTCO的划杀应用将变得愈发关键。

在晶圆代工战略布局方面，道预定年

当下在1.4nm先进制程的投产竞赛中，尽管落后于台积电，星计台积电的划杀1.4nm工艺计划于2028年量产 ，三者的道预定年竞争格局正在逐步拉近 。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的投产方法。随着工艺微缩进程的星计深入，该方法的划杀核心理念在于，但最新报道显示，道预定年三星的整体进度已与英特尔基本接近，三星正在积极追赶台积电的步伐，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，报道指出
，

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，相比之下，

从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。该节点预计于2027年或2028年实现量产。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，

三星方面表示
，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，

据媒体报道 ，在维持现有制造基础设施的前提下，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。根据苹果的芯片路线图
，三星将如何提升其先进工艺的良率
。性能和单位面积集成度。

业内人士分析认为
，三星与之存在大约一年的时间差距。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，其在经历两代2nm工艺之后 ，显著提升能效  、而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。实现了功耗降低26%的成效
。通过设计与工艺的协同优化，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，此前，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。